日本施敏打硬——精密粘接的科学艺术，为每一个关键连接，提供信赖

当精密制造遇见极限挑战：在微电子封装、精密仪器与高.端组装领域，0.01毫米的偏移、1°C的温差或0.1%的强度波动，都可能成为决定成败的关键。

日本施敏打硬(CEMEDINE) ——这个拥有近百年研发历史的专业胶粘剂品牌，正是为应对这些极限挑战而生。今天，我们为您隆重推荐经受了全球高.端制造业严苛考验的8008型环氧胶。

旗舰产品深度解析：8008环氧胶粘剂

核心参数

产品类型：双组分环氧树脂胶粘剂

混合比例(A:B)：1:1(体积比/重量比均可)

初固时间(25℃)：90-120分钟

完全固化(25℃)：24小时(或80℃/30分钟加速固化)

工作寿命(100g混合量，25℃)：约60分钟

硬度(肖氏D)：≥85

拉伸剪切强度：≥25 MPa(钢铁-钢铁)

热变形温度：125℃

体积电阻率：3.5×10¹⁵ Ω·cm

介电强度：22 kV/mm

适用温度范围：-55℃ 至 +150℃

五大卓.越性能

强度如钢，耐久如磐

高达25MPa的剪切强度，可替代部分机械紧固，实现轻量化设计与高强度结合的完.美统一。

极.致稳定，无惧环境

在-55℃至150℃的宽广温域内，机械性能无显著衰减，从容应对热循环、冷冲击与长期高温老化。

电气绝缘的守护者

极高的体积电阻与介电强度，为微电流电路、高压元件提供顶.级绝缘保护，是电子电气装配的理想选择。

精准施工，完.美成型

1:1的友好混合比例，无需复杂计算;适中的操作时间，让您有充足时间进行精准定位与复杂装配。

广谱粘接，无所不固

对金属(钢、铝、铜)、陶瓷、玻璃、硬质塑料及热固性复合材料均展现出卓.越的粘接效果。

8008胶水，为这些关键场景而生

航空航天：传感器封装、复合材料结构粘接

汽车电子：ECU单元密封、发动机传感器固定

精密仪器：光学镜头组装、高精度测量设备结构粘接

电力电气：变压器磁芯粘接、高压绝缘子固定

为什么全球工程师选择施敏打硬?

日本精密化学：每一批次产品都具备如一的卓.越性能与可靠性。

解决方案导向：我们不仅提供产品，更为您提供从选型到工艺的全套粘接方案。

长久信赖伙伴：服务于三菱、索尼、东芝等全球领.先企业，是高、端制造的隐形基石。

让每一次粘接，都成为可靠的艺术，日本施敏打硬——用科学，定义牢固的新标准!